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半導体自動生産へ１５社協力　インテル、シャープなど　最終製品組み立ての省力化目指す
sankei

　米半導体大手インテルやシャープ、オムロンなど計１５社は７日、半導体製造の自動化に向け、共同で技術開発を進めていくと発表した。半導体の工程のうち、最終製品として組み立てる「後工程」の省力化や効率化が目的で、令和１０年の実用化を目指す。今後新設する工場を含めた生産拠点に新技術を導入することで、供給網の…

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